مشاركة
بحث في تحسين الانتقال الحراري في اللوحات المرنة للدوائر المطبوعة في الاجهزة الالكترونية == Investigation of heat transfer enhancement in flexible printed circuit boards of electronic device
اسم المؤلف:
مصطفى عماد كاظم
اسم المشرف:
ستار جابر حبيب | احمد عبد النبي عمران
الموضوع العام:
هندسة الميكانيك
السنة:
2022
الموضوع الدقيق:
هندسة الميكانيك
الدرجة:
ماجستير
الجامعة:
الجامعة التكنولوجية - قسم الهندسة الميكانيكية
اللغة:
الانكليزية
مكان الجامعة:
بغداد
الكلمات الدلالية:
- flexible printed circuit board, Substrate board orientation, electronics system cooling, enhancement heat transfer
الصفحات الاولى:
T82305 - p.pdf
